上半年，受益于AI算力需求激增 ，光通信设备行业交出亮眼的半年度成绩单 。截至8月26日
，申万通信设备板块89家A股上市公司中已有62家披露2026年半年报，光模块 、光器件
、光纤光缆等光通信环节头部企业普遍实现营收、利润双升
。AI算力基础设施建设提速 ，成为驱动本轮光通信产业景气上行的核心动力。

　　产业链业绩普遍高增

　　纵观上半年通信行业，光模块环节延续高增长态势
，是行业业绩增长的核心引擎，龙头企业展现出产品结构升级带来的盈利改善 。

　　例如 ，中际旭创上半年实现营业收入417.78亿元
，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。公司业绩大幅增长的核心驱动力来自800G 、1.6T等高端光模块产品持续放量 ，规模效应与产品结构优化得到充分释放
。新易盛上半年实现营业收入209.10亿元
，同比增长100.34%；归母净利润75.29亿元，同比增长90.98%。

　　同样受益于人工智能行业加速发展与数据中心建设 ，光器件产品需求持续稳定增长 。天孚通信上半年实现营业收入28.28亿元
，同比增长15.15%；归母净利润12.04亿元，同比增长33.92%
。光迅科技上半年实现营业收入66.10亿元 ，同比增长26.07%；归母净利润5.82亿元
，同比增长56.34%，净利润增速远超营收增速 ，盈利改善效果显著。

　　作为算力网络的“物理动脉
”，光纤光缆行业呈现量价齐升的态势 。长飞光纤上半年实现营业收入98.09亿元
，同比增长53.64%；归母净利润29.25亿元，同比增长888.88%
。亨通光电上半年实现营业收入420.26亿元 ，同比增长31.13%；归母净利润31.20亿元
，同比增长93.38%。

　　有分析认为，光纤光缆企业业绩大幅改善 ，核心原因在于AI数据中心建设带动高密度光纤需求增长
，叠加光纤产品费用 回升及高端产品放量带来的盈利弹性，行业供需关系出现转变 。

　　中国电子信息产业发展研究院助理研究员张哲表示 ，我国光通信产业已迈入规模优势、技术实力
、全产业链协同优势并行的发展阶段
。国内企业具备批量交付能力和成本管控能力
，能够承接超大批量、高时效的订单需求。我国建成从光纤预制棒 、光纤光缆
、光器件到高端光模块的全流程闭环产业链，各环节配套成熟 ，能够快速响应市场定制化、一体化需求 。

　　重心转向AI算力基础设施

　　产业链业绩全线高增的同时
，信息通信设备行业呈现新趋势，产业重心从传统电信网络建设向AI算力基础设施倾斜
。

　　在需求端 ，我国电信运营商与全球云服务商算力投资持续扩张。上半年，中国移动算力网投资同比增长71%；中国联通算力投资占比升至37%
，投资额同比提升超80% 。另据集邦询问 统计，2026年谷歌 、微软
、字节跳动、腾讯 、阿里巴巴等九大云服务供应商资本支出将突破8867亿美元。

　　“全球AI数据中心大规模建设 ，直接带动高端光通信产品需求爆发
。”张哲表示
，例如，集邦询问 预测 ，全球AI专用光收发模块市场规模将从2025年的165亿美元升至2026年的260亿美元
，年增长超57%。国内外主要云厂商及算力企业2026年资本开支持续上调，网络基础设施投资占比持续提升 ，直接拉动高速光模块需求 。

　　上市企业在高端光通信领域的布局正全面围绕AI算力需求展开
，核心方向是更高速率
、更先进技术以及全球化产能扩张
。例如，中际旭创、新易盛等龙头企业财报显示 ，800G光模块进入稳定批量交付阶段
，1.6T产品实现规模放量。

　　在张哲看来，本轮景气周期的持续时长 ，短期取决于现有产能的满产程度与库存消化周期，中期则看新建产能的释放节奏与市场消化能力 。从产业层面看
，能否借此轮机遇加速高附加值产品的技术突破与市场拓展，将直接影响行业长期竞争力
。

　　在高端光纤领域 ，赛智产业研究院人工智能研究所所长安赟认为
，其景气周期未来两至三年有望延续。AI数据中心建设 、跨区域算力连接和骨干网络改造仍将持续释放需求，AI相关光纤光缆也将成为全球市场需求增量的重要来源 。后续行业景气程度仍将受到云服务商资本开支
、运营商网络投资和新增产能释放节奏等因素影响
。

　　企业布局向上游核心材料延伸

　　随着超大规模智算中心持续扩容 ，高速光模块、光器件以及光传输网络需求仍在快速增长。国内光通信中游制造环节全球领先
，能匹配当前产业升级需求，但上游部分核心环节存在短板 ，成为制约产业高端化发展的瓶颈 。

　　“比如
，硅光制造环节供需错配 、产能不足
。近来 下游高端光模块、硅光产品市场需求持续爆发，但国内高质量硅光流片产能不足 ，制约下游产品的迭代速度和产能释放。 ”张哲说 。

　　中际旭创在8月23日投资者关系活动中透露
，近来 光芯片
、电芯片、PCB等上游物料供应比较紧张，上游扩产速度慢于下游需求增长。其中1.6T对应的3nm制程DSP产能供应偏紧 ，预计今年供应紧张情况将继续显现，但有望逐季度好转
。

　　不少上市企业通过参股 、成立合资公司等方式
，向上游核心材料延伸。例如光迅科技拟投资67.5亿元建设高端光电子及硅光芯片器件产业化基地，覆盖800G至3.2T全系列产品；东山精密拟投入17亿美元推进光芯片及光模块扩建项目 ，形成“PCB—光芯片—光模块”协同布局 。

　　有分析指出
，随着CPO交换机规模化落地，传统光模块组装利润和需求将下滑 ，磷化铟
、硅光SOI晶圆、薄膜铌酸锂等核心材料需求将大增
。未来国内外光通信公司或将沿“光芯片—外延片—衬底材料
”路线向上游延伸布局
，以锁定产能。

　　安赟认为，企业需围绕高端光芯片 、磷化铟材料
、外延工艺和先进封装开展协同攻关 ，重点提高核心器件的稳定量产和持续交付能力 。完善硅光规模化制造体系
。打通硅光设计、晶圆制造 、封装测试和客户验证等环节
，提高工艺稳定性
、产品一致性和量产良率，推动硅光产品加快规模化应用。同时 ，加快前沿技术产业化验证 。支持空芯光纤、CPO 、NPO等技术开展中试和场景验证
，依托国内智算中心和超节点建设，为国产高端产品提供测试验证和首批应用机会 ，加快打通技术研发
、产品认证和规模应用链条
。

（文章来源：经济借鉴 报）